XRF无损镀层测厚仪

集成电路是国民经济首要突破的行业，中国现代制造业的发展，集成电路是基础。如果保证电路板生产的质量，电镀检测重中之重！x射线荧光膜厚测厚仪为集成电路的发展，PCB线路板加工业的质量保驾护航。 的详细信息XRF无损镀层测厚仪可用于电力行业高压开关柜所用的镀银件厚度测试，镀锡测试。也可以用于首饰类产品的镀银层测厚，PCB线路板的镀银厚度分析。 

的详细信息

XRF无损镀层测厚仪已经成为电力行业，PCB行业，贵金属首饰行业的镀层分析的常规手段，比传统的电解法测厚仪具有更快的测试速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率。

工作原理

被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。

由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。

以PCB线路板工业为例，详细了解x射线膜厚测厚仪的功能：

PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

下面介绍一款x射线膜厚测厚仪THick800A。利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪，又膜厚测试仪，镀层检测仪，XRF测厚仪，PCB镀层测厚仪，金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中，多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。

产品简介

x射线膜厚测厚仪性能特点

快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。
方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口电制冷半导体探测器

详细介绍

x射线膜厚测厚仪性能特点

快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。
方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于145eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损：测试前后，样品无任何形式的变化。
精度：超高精度，可达0.001um
性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。
简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。

公司介绍

江苏TianRay仪器股份有限公司是具有自主知识产权的高科技企业，注册资本46176万。旗下拥有苏州TianRay环境科技有限公司、北京邦鑫伟业技术开发有限公司、深圳市TianRay仪器有限公司、上海贝西生物科技有限公司、TianRay环境科技（仙桃）有限公司五家全资子公司和厦门质谱仪器仪表有限公司、江苏国测检测技术有限公司、上海磐合科学仪器股份有限公司三家控股子公司。电力行业高压开关柜用铜镀银件厚度检测，铜镀锡件厚度检测，航空材料金属镀层厚度检测。铜箔镀层厚度检测，光伏行业焊带铜镀锡铅合金厚度检测，铁镀铬 镀锌 镀镍厚度检测等。