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紧固件镀层测厚仪

紧固件镀层测厚仪

更新时间:2020-03-28

产品型号:THICK8OOA

产品报价:

产品特点:紧固件镀层测厚仪电镀适用范围
铁基----□Fe/Zn, □Fe/Cu,□Fe/Ni,□Fe/Cu/Sn,□Fe/Cu/Au,□Fe/Cu/Ni, □Fe/Cu/Ni/Cr, □Fe/Cu/Ni/Au,□Fe/Cu/Ni/Ag
铜基-----□Cu/Ni,□Cu/Ag,□Cu/Au,□Cu/Sn,□Cu/Ni/Sn,□Cu/Ni/Ag,□Cu/Ni/Au,□Cu/Ni/Cr
锌基-----□Zn/

THICK8OOA紧固件镀层测厚仪的详细资料:

紧固件镀层测厚仪Thick800A是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光光谱仪,使用大铍窗超薄窗口高分辨率的SDD探测器,其探测器分辨率*低为139eV,处于国际*水平;X荧光镀层测厚仪Thick800A是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光光谱仪,使用大铍窗超薄窗口高分辨率的SDD探测器,其探测器分辨率*低为139eV,处于国际*水平;

X荧光镀层测厚仪,对这一类镀层测厚仪你有了解吗?它也是天瑞仪器镀层测厚仪中的一种,与Think600镀层测厚仪具有不同的功能,就让小编带大家来认识一下X荧光镀层测厚仪Thick800AX。
 X荧光镀层测厚仪Thick800A是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光光谱仪,使用大铍窗超薄窗口高分辨率的SDD探测器,其探测器分辨率*低为139eV,处于国际*水平;产品采用上照式设计,多重防辐射保护装置以及X射线发生器,使辐射剂量符合国际规定;样品观察系统采用CCD摄像头、数字多道分析器、激光定位以及自主研发的专用测厚分析软件,各项指标均符合相关技术要求,技术达国际*水平。
 该款镀层仪器专为电子半导体、五金电镀、印刷线路板、首饰手表、检测机构等行业量身打造的*仪器。XYZ三个可调节方向、样品观察系统和激光定位使得检测更方便。超大的测试内部空间,良好的散热效果和抗电磁干扰能力,模块化的结构设计使安装、调试、维护更方便,可适应恶劣工作环境。

 

镀层测厚仪是一种使用正比计数盒和电制冷探测器的仪器,但在测量精度值上仍存在着误差,以下就由小编向大家做一些对镀层测厚仪测量精度值的影响因素的相关说明。
一、基体金属磁性质:磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响(在实际应用中,低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的),为了避免热处理和冷加工因素的影响,应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准;亦可用待涂覆试件进行校准。
二、基体金属电性质:基体金属的电导率对测量有影响,而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
三、基体金属厚度:每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度,测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表1。
四、边缘效应:本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
五、曲率:试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此,在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
六、试件的变形:测头会使软覆盖层试件变形,因此在这些试件上测出可靠的数据。
七、表面粗糙度:基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度增大,影响增大。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差,每次测量时,在不同位置上应增加测量的次数,以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙,还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点;或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后,再校对仪器的零点。
八、磁场:周围各种电气设备所产生的强磁场,会严重地干扰磁性法测厚工作。
九、附着物质:本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感,因此,必须清除附着物质,以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
十、测头压力:测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数,因此,要保持压力恒定。
十一、测头的取向:测头的放置方式对测量有影响。在测量中,应当使测头与试样表面保持垂直。
仪器介绍
 X荧光镀层测厚仪Thick800A是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光光谱仪,使用大铍窗超薄窗口高分辨率的SDD探测器,其探测器分辨率*低为139eV,处于国际*水平;产品采用上照式设计,多重防辐射保护装置以及X射线发生器,使辐射剂量符合国际规定;样品观察系统采用CCD摄像头、数字多道分析器、激光定位以及自主研发的专用测厚分析软件,各项指标均符合相关技术要求,技术达国际*水平。
优点简述
 该款镀层仪器专为电子半导体、五金电镀、印刷线路板、首饰手表、检测机构等行业量身打造的*仪器。XYZ三个可调节方向、样品观察系统和激光定位使得检测更方便。超大的测试内部空间,良好的散热效果和抗电磁干扰能力,模块化的结构设计使安装、调试、维护更方便,可适应恶劣工作环境

紧固件镀层测厚仪电镀适用范围
铁基----□Fe/Zn, □Fe/Cu,□Fe/Ni,□Fe/Cu/Sn,□Fe/Cu/Au,□Fe/Cu/Ni, □Fe/Cu/Ni/Cr, □Fe/Cu/Ni/Au,□Fe/Cu/Ni/Ag
铜基-----□Cu/Ni,□Cu/Ag,□Cu/Au,□Cu/Sn,□Cu/Ni/Sn,□Cu/Ni/Ag,□Cu/Ni/Au,□Cu/Ni/Cr
锌基-----□Zn/Cu,□Zn/Cu/Ag,□Zn/Cu/Au
镁铝合金----□Al/Cu,□Al/Ni,□Al/Cu/Ag,□Al/Cu/Au
塑胶基体----plastic/Cu/Ni,plastic/Cu/Ni/Cr
测量标准
1国标GB/T 16921-2005/ISO 3497:2000
 金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法
2.美国标准A754/A754M-08
Coating Weight(mass)of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
应用优势
1 快速:一般测量一个样品只需要10S~60S,样品可不处理或进行简单处理;
2 无损:物理测量,不改变样品性质;
3 准确:对样品可以分析;
4 直观:直观的分析谱图,元素分布一幕了然,定性分析速度快;
5 环保:检测过程中不产生任何废气、废水。
性能特点
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加*
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

荧光x射线测厚仪知名制造企业

荧光x射线测厚仪知名制造企业

技术指标
仪器:X荧光测厚仪
型号:Thick 800A
 外型尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
 样品室尺寸: 500(W)×350(D)×140(H) mm
 样品台尺寸: 230(W)×210(D)mm
 Z轴升降平台升降范围: 0~140mm
 平台移动测量范围 : 50mm(W)×500mm(D)×135mm(H)
分析方法: FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法
测量元素范围 :原子序数为16S~92U之间的元素均可测量
同时检测元素 一次可同时分析*多24个元素,五层镀层
检出限 :金属镀层分析*薄可达0.005μm
厚度范围:分析镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
稳定性: 多次测量重复性可达1%

 

检测时间 :30-60秒
探测器及分辨率 :25mm2Be窗口SDD探测器,分辨率140±5eV
激发源: 50KV/1000uA-W靶X光管及高压电源
多道分析器 : DMCA数字多道分析技术,分析道数4096道
准直器和滤光片 固定Ф0.2mm准直器,可选配其他孔径,Al滤光片
定位 :平台电机重复定位精度小于0.1um
样品观察: 配备CCD多彩摄像头,图像放大可达40倍,实现微小样品清晰定位。
平台稳定性 :Z轴测试平台采用恒力弹簧平衡重力

 

 

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